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定位中

華為Mate X3即將發(fā)布，麒麟9000芯片加持！

你還以為折疊屏是小眾嗎？其實它早已走進大眾視野。據(jù)統(tǒng)計，2021年折疊屏出貨量達到了900萬臺，預計2022年將達到1400萬臺。

這也證明了折疊屏將成為高端市場掘金藍海，引得蘋果、華為、三星、OPPO、vivo各大手機商紛至沓來，新機一波接一波。

這其中，備受矚目的華為折疊旗艦Mate X3也新消息不斷，近日知名數(shù)碼博主@旺仔百事通就爆料：華為Mate X3出現(xiàn)驍龍888版本，新機預計在4月底發(fā)布。
華為Mate X3即將發(fā)布，麒麟9000芯片加持！

或許跟P50一致，Mate X3也將采用混裝處理器方案。據(jù)悉P50標準版和Pro 128GB搭載驍龍888 4G，只有Pro 256/512GB才是純正麒麟9000。

而Mate X3將回歸外折設計，作為華為 Mate X2 的迭代產(chǎn)品，外觀設計與其相差不大，但預計在屏幕、折痕等方面會進一步升級優(yōu)化。

配置揭秘


而此前的爆料則是說華為Mate X3與前代屏幕大小不變，內(nèi)屏為8英寸，外屏為6.45英寸，采用右側(cè)打孔設計，全高刷大屏。

華為Mate X3即將發(fā)布，麒麟9000芯片加持！


鏡頭部分和P50系列參數(shù)類似，預計背面將配備一個四攝像頭，由一個50MP像素的主傳感器組成。

將搭載麒麟9000芯片，配備4500mAh電池，支持120W快速充電，發(fā)布直裝鴻蒙3.0系統(tǒng)。

華為Mate X3即將發(fā)布，麒麟9000芯片加持！


不過依然是4G芯片供應，雖然有遺憾，但之前華為曝光了一款5G手機殼，雖然匹配的是P50機型，但Mate X3也有望搭上5G這一快車。

即將發(fā)布
最近，一款型號為“PAL-AL00”的華為4G新機通過了工信部入網(wǎng)審核，根據(jù)大V爆料，這就是華為Mate X3折疊屏手機，不過官方尚未透露發(fā)布日期，預計在5月發(fā)布。

而“旗艦機皇”Mate 50也有望在今年7-8月發(fā)布，準備買新機的花粉，可以期待一下了。
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