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iPhone11發(fā)布之后，很多人都吐槽發(fā)熱嚴(yán)重、信號差、鏡頭進(jìn)灰等等缺點(diǎn),你該怎么辦？

這次iPhone11發(fā)布之后，很多人都吐槽發(fā)熱嚴(yán)重、信號差、鏡頭進(jìn)灰等等缺點(diǎn)，其中尤其發(fā)熱大、信號差成為了很多網(wǎng)友口誅筆伐的對象。有些人將其歸結(jié)于英特爾的基帶，這個(gè)可能還真是的，英特爾的基帶不如高通的基帶，這個(gè)大家都知道的。但也有人將其歸罪到外掛式基帶上，認(rèn)為集成的才是最好的，那么我就覺得這可能是想錯(cuò)了。


那么外掛式集成基帶的優(yōu)缺點(diǎn)到底是什么？先說說缺點(diǎn)，嚴(yán)格來講，缺點(diǎn)只有二個(gè)，一是占有了手機(jī)中的空間，造成手機(jī)內(nèi)部的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，二是耗電更大。與集成式基帶相比，外掛式基帶相當(dāng)于多了一顆芯片，而手機(jī)內(nèi)部的空間是寸土寸金，少了一部分空間就會占用其它的空間，比如蘋果的電池一向較小，可能就是這個(gè)原因。由于獨(dú)立成一顆芯片，自然耗電量肯定比集成式的會更大一些，這也是蘋果手機(jī)似乎待機(jī)不行的原因之一。


而優(yōu)點(diǎn)其實(shí)也是有的，一是芯片的難度變小。我們知道芯片是越小越難，而外掛式基帶體積變大了，自然不用高度集成，相對而言也沒這么復(fù)雜，所以難度會小一些。

二是更利于散熱，我們知道處理器（CPU、GPU）部分會散發(fā)熱量，同時(shí)基帶也會散發(fā)熱量的，集成式的話熱量散發(fā)沒這么容易，熱量都從一顆芯片上散發(fā)，會更熱，而外掛式的話，更容易散熱，因?yàn)闊崃渴欠稚⒃趦深w芯片上的，這樣散熱系統(tǒng)也好設(shè)計(jì)一些。

所以這次綜合起來看，所謂的發(fā)熱、信號差根本就不是外掛式的原因，反而外掛式基帶更利于散熱，外掛式的優(yōu)缺點(diǎn)相比較下來，缺點(diǎn)并不突出，優(yōu)點(diǎn)更明顯，所以唯一的解釋還是英特爾的基帶不行。

不過目前也有很多人對發(fā)熱大、信號不行并不在在意，畢竟目前iPhone11就是明證啊，你覺得呢？不過下一代蘋果又會換回高通的基帶，這些問題估計(jì)都會解決掉了。


iPhone11
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